Flow Simulation流体分析
功能概况
SOLIDWORKS Flow Simulation直观的计算流体力学（CFD）工具可使设计人员模拟真实条件下的液体和气体流动、运行假设情形、高效分析侵入零部件内部或零部件周围的液体流动、热传递和相关作用力的效果。 在设计过程的早期阶段，设计人员即可轻松模拟流体流动、热传递和流体作用力，这些因素对设计的成功至关重要。
产品优势
SOLIDWORKS Flow Simulation一款功能强大的计算流体力学 (CFD) 工具，解决方案包括：
计算流体力学 (CFD)：计算流体流动和传热作用力，并研究移动的液体或气体对产品性能的影响
流体分析：CFD 仿真流体（液体或气体）穿过或绕过物体。分析可能非常复杂 — 例如，一种计算可能包含传热流、混合流、不稳定流和可压缩流。不使用某种仿真工具预测此类流对产品性能的影响可能非常耗时和代价高昂。
热流体分析：热流体分析支持使用计算流体力学 (CFD) 分析共轭热传导（固体中的热传导、流体和固体之间的对流以及辐射），可以轻松研究冷却和设计变更对零部件温度的影响。您可以快速确定设计内部和周围的流体流动的影响，以确保正确的热性能、产品质量和安全。
SOLIDWORKS Flow Simulation附加模块功能：
HVAC 模块空调采暖通风专业分析工具 —— 可提供其他仿真功能以进行高级辐射和热舒适度分析
SOLIDWORKS Flow Simulation 的 HVAC 设计模块可用于评估工作和生活环境中的空气和气体流动。该模块包括高级辐射模型、舒适度指标和大型建筑材料数据库。使用装有 HVAC 应用模块且内嵌 CAD 的 SOLIDWORKS Flow Simulation 轻松分析和优化 HVAC（采暖、通风和空调）系统。您可以在一开始就确保热性能和设计质量 — 并避免以后代价高昂的返工。
Cooling电子冷却模块 — 评估电子元件的热属性和冷却要求
SOLIDWORKS Flow Simulation 的电子冷却模块可用于评估标准零部件的热属性和冷却需求。该模块具有散热效率分析能力 和增强的仿真功能，从而为设计者和工程师提供卓越的工具集以处理电子封装中的棘手难题。
使用内嵌 CAD 的 SOLIDWORKS Flow Simulation 和电子冷却模块确保产品热性能和质量。热管理算例优化热耗散、解决具有印刷电路板 (PCB) 的产品的常见热管理问题，并帮助选择电子设备。
